BGA шарики

BGA шарики – это оловянно-свинцовый припой, который предназначен для обеспечения механического и электрического контакта между BGA чипом и материнской платой. Для чего и в каких случаях применяются BGA шарики? В основном шарики используются для реболлинга новых чипов перед установкой их на материнскую плату. Наиболее часто применяемые BGA шарики  имеют пропорции  Sn63/Pb37, размеры 0.5 , 0.45, 0.35 мм. Температура плавления у таких шаров  приблизительно с 183 градуса, что позволяет запаять BGA чип без риска перегрева. Еще один нередкий случай это “отвал” чипа от контактной площадки (не путать с “отвалом” кристалла от подложки). В этой ситуации может помочь реболлинг для того чтобы устранить контакт между платой и чипом.